T4 DNA Ligase

T4 DNA Ligase
品牌	Code No.	包装量	价格	说明书
Takara	2011A	25,000 U	130 元
Takara	2011B (A × 5)	125,000 U	520 元

制品内容

T4 DNA Ligase (350 U/μl)	25,000 U
10 × T4 DNA Ligase Buffer	1 ml

制品说明

本酶催化相邻DNA链的5’-P末端和3’-OH末端以磷酸二酯键结合的反应，需Mg²⁺和ATP作辅因子，分子量为62,000，最适反应pH为7.6。本酶可以催化粘性末端之间和平滑末端之间的DNA的连接。

保存

-20℃。

起源

Escherichia coli carrying the plasmids that enable highly expression of T4 DNA Ligase gene

活性定义

在20 μl的连接反应体系中，6 μg的λDNA-Hind Ⅲ的分解物在16℃下反应30分钟时，有90%以上的DNA片段被连接所需要的酶量定义为1个活性单位 (unit)。 本酶的1 unit相当于在含有6.6 mM MgCl2，10 mM DTT，66 μM ATP和3.3 μM [32P]-Na4P2O7的66 mM Tris-HCl (pH7.6) 中发生ATP-PPi交换反应的0.008 Weiss Unit。

纯度

1. 2,000 units的本酶和1 μg的λ-Hind Ⅲ片段在37℃下反应16小时，DNA的电泳谱带不发生变化。 2. 2,000 units的本酶和1 μg的超螺旋 pBR322 DNA在37℃下反应16小时，DNA的电泳谱带不发生变化。 3. 2,000 units的本酶和1 μg的16S，23S rRNA在37℃下反应16小时，RNA的电泳谱带不发生变化。

用途

1. DNA片段和载体DNA的连接。  2. DNA片段和Linker或Adaptor DNA的连接。

注意事项

连接反应因末端碱基顺序的不同而反应速度各异，一般有下列倾向 (由快至慢)： 突出末端：Hind III＞Pst I＞EcoR I＞BamH I＞Sal I  平滑末端：Hae III＞Alu I＞Hinc II＞Sma I            EcoR V＞Sca I＞Pvu II＞Nru I  其中连接Hind III 末端的速度约为连接Sal I 末端速度的10～40倍； 而连接Hae III 末端的速度约为连接Sma I 末端速度的5～10倍。